近期，芯迈微半导体（Cmind-Semi）宣告完结公司首轮融资。该轮融资由华登世界领投，星睿本钱等联合参投。关于芯迈微半导体而言，本轮融资将首要用于公司芯片及渠道解决方案研制，公司产品估计于2023年推出及量产。

芯迈微半导体成立于2021年，注册地坐落珠海横琴，在我国上海、美国尔湾等地建立有产品研制子公司。芯迈微半导体专心于供给4G/5G无线通讯衔接芯片及渠道全体解决方案，产品包括物联网（IoT）和车联网（C-V2X），致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型晋级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

芯迈微半导体开创人表明：“全球正迎来2G/3G的全面退网和4G/5G的全方位晋级。一起，物联网从碎片化向规模化开展，当时及各权威机构猜测出货量和销售额均长时间和继续出现较高的双位数年复合增加。别的，汽车产业进入以智能化为中心的下半场竞赛，自动驾驶正或将从单车自动驾驶向车路协同式自动驾驶跨进。车路协同是完成高阶自动驾驶才智出行的必经之路，是我国自动驾驶的技能道路。路网结构的信息化改造、数字化改造，为将来自动驾驶发明更好的车路协同环境。凭仗5G构建一个车、路(或基础设施)、人相互联通的大的车路协同的网络体系，C-V2X是其中高壁垒中心技能之一。芯迈微半导体(Cmind-Semi)团队凭仗在蜂窝通讯芯片及渠道全体解决方案范畴继续多年的堆集，一心一意打造高品质产品，尽力为完成万物互联和才智出行做点奉献。”

本轮融资领投方华登世界合伙人王林指出：“蜂窝通讯全球商场规模每年大概在20亿套左右量的等级，是一个令人兴奋的商场。蜂窝通讯技能范畴归于高壁垒、商场规模巨大可继续、大芯片大投入、大产出的高门槛赛道。大芯片创业需求全建制团队资源配置和资深的职业从业经历。咱们看好物联网和车联网，是当时和未来的开展方向。一起也非常看好开创人及开创团队。期望团队捉住商场和开展的机会，加速产品研制和产品商场化进程。”

本轮融资出资方之一的星睿本钱合伙人杨晓四以为：“物联网和车联网方兴未已，归于长坡厚雪的大赛道。现在国产代替进入深水区，对创业公司提出了更高的要求：深沉的技能堆集，成建制优质团队，生态系统的打造等。芯迈微半导体开创人是罕见的具有端到端多产品研制及丰厚产业化经历的带头人，中心团队具有大型SOC解决方案的丰厚经历，是身经百战的完好全建制团队，非常丰厚的4G/5G产品开发和量产经历，绝大部分成员是第2次做5G、第2次乃至第三次做4G，来自于美国的射频团队具有较强的中心竞赛力和优势。这些是星睿本钱出资芯迈微半导体的首要原因。”

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。