近来，物联网智能终端体系SoC芯片供给商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完结近5亿元B轮融资，本轮出资由招银世界、中金甲子联合领投，招商局本钱、宁水集团、亚昌出资等跟投，别的老股东峰瑞本钱、晨道本钱、华睿本钱等继续加注。资金首要用于加强芯片产品研制、完善出产制作供应链、扩大中心团队等。

芯翼信息科技成立于2017年，是一家专心于物联网智能终端体系SoC芯片研制的高新技术企业，产品包含通讯、主控核算、传感器、电源办理、安全等专业范畴。公司创始人及中心研制团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球芯片规划和通讯公司，结业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外高校，具有专业技术齐备的芯片研制才能。自成立以来，公司已先后完结5轮融资，包含很多财政出资组织及战略出资人。

2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT体系SoC芯片XY1100，是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、本钱低一级四大中心优势。这款芯片首先以彻底自主研制、自主立异的架构，突破了全球蜂窝通讯芯片开发的集成度瓶颈，初次流片即获成功、顺畅完成量产。

凭借着优胜的产品功能，XY1100备受商场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测验；2020年下半年通过了智能气表、智能水表职业头部客户苛刻的认证测验，在同类的草创企业中首先完成千万级大规模出货。现在，XY1100已广泛用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、财物追寻、智能换电、同享电单车办理、智能家居等物联网使用场景，协作客户包含中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新式物联、涂鸦、移远等业界干流的模组厂商，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计职业的终端客户。

一起，公司自主研制的下一代NB-IoT体系SoC芯片XY2100，以代替外置低功耗MCU的独家立异，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，处理了在极致低功耗和极致睡觉唤醒时刻的功能瓶颈问题。现在，XY2100芯片现已研制成功，估计将在不久后推向商场。

别的，公司在研的项目包含：片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可完成高功能、低功耗、多模块自适应切换以及低本钱，估计下一年商用；高度集成的Cat.1体系SoC芯片也正在紧锣密鼓研制中，现在发展顺畅，估计将于下一年推向商场。跟着5G年代的到来，公司也现已首先投入5G中速的RedCap的研制；除此之外，公司还可针对物联网不同使用场景的差异化需求，为客户供给定制开发服务。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。